中环定增获核准 半导体订单落地将加速

　　2020年7月7日，中环股份公告称非公开发行A股股票申请获核准，拟募集资金不超过50亿元，用于扩大半导体8-12英寸硅片项目的生产。

　　中环定增获核准，半导体订单落地将加速

　　公司将增资50亿元，其中集成电路8-12英寸半导体硅片项目投资45亿元。建设期3年。项目建成后，公司每月可生产75万片8英寸抛光片和15万片12英寸抛光片。项目由中环股份控股子公司中环领先实施，晶盛机电系中环核心设备供应商，持有中环10%的股份。预计在扩大生产时，将优先选用晶盛的设备。晶盛于2018年7月中标中环领先集成电路用8-12英寸半导体硅片项目，中标金额合计4.03亿，便印证了该观点。

　　大硅片进口依存度高，中环已取得重大突破

　　目前，12英寸硅片主要用于90mm及以下工艺，8英寸及以下硅片主要用于90nm以上工艺。随着半导体工艺的不断萎缩，芯片生产过程越来越复杂，生产成本也越来越高。成本因素推动了硅片向大尺寸方向发展。因此，12英寸仍将是未来几年半导体硅芯片的主流产品。目前，只有上海新昇和中环股份的供应能力较小，因此迫切需要用国产替代。

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　　中环大硅片客户认可度良好，预计2020-2021年将是公司客户验证迎来收获的节点。据semicon会议公开信息，中环重掺杂12英寸硅片已通过客户验证的大部分特色工艺；轻掺杂12英寸硅片实现CopFree，已进入28nm技术节点。中环与全球五大硅片生产企业的差距正在逐步缩小，国内大型硅片的替代正在逐步临近。

　　公司具备8寸线80%整线能力大硅片国产化浪潮下最为受益

　　晶盛机电在半导体单晶炉领域已经成长为世界级的设备供应商，大硅片整线制造能力已达80%。晶盛机电已具备8寸线80%整线以及12寸单晶炉、抛光机供应能力，并与中环、有研、金瑞泓、郑州合晶等国内主要大硅片厂都保持紧密合作，大硅片国产化浪潮下最为受益。预计随着中环无锡项目进度的加快，该项目的设备订单有望在未来几年落地，晶盛机电将大幅受益，并逐步实现半导体设备的业绩。

　　按照我们的模型测算，12英寸硅片每10万片标准线要24亿投资(设备16.8亿)，故12寸15 万片就是总投资36亿(设备投资25亿)；8英寸每10万片的标准线总投资额5.5亿(其中设备投资额3.9亿)，故8英寸75万片就是41亿元的总投资额(设备投资额29亿)；8寸+12寸合计投资额77亿，设备需求共54亿，其中单晶炉13.5亿。预计该项目将会平滑分成3年完成(2019年-2021年)，故每年的设备采购额将会为18亿元左右。中性假设下，晶盛机电占总采购量的60%，则对应每年10.8亿元设备订单。因此，晶盛机电未来3年的半导体设备订单有望大幅超市场预期。

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　　盈利预测及投资评级：预计2020-2022年净利润为8.7/11.9/16亿，对应PE为40/29/22倍，维持“买入”评级。

　　风险提示：下游扩张进度低于预期，半导体业务进度低于预期。

　　温馨提示：沪深两市成交额连续第五个交易日破万亿元。最新行情动态随时看，请关注APP。

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