气派科技：3年内有望暴涨 乘风破浪

    气派科技股份有限公司于2006年诞生于中国改革开放的先行地深圳,以集成电路封装测试技术的研发与应用为基础,从事集成电路封装与测试、提供封装技术解决方案的国家级高新技术企业。公司于2021年6月23日在上海证券交易所科创板挂牌上市,股票代码688216。

    一、近三年财务情况概述

    气派科技近三年平均营收增速28.78%,净利润平均增速106.56%,三年平均净资产收益率13.51%。相关数据如下

    1、营收情况

    2021年营收，8.09亿元，同比增长47.69%

    2020年营收，5.48亿元，同比增长32.22%

    2019年营收，4.14亿元，同比增长9.37%

    2、净利润情况

    2021年净利润，1.35亿元，同比增长67.79%

    2020年净利润，0.8亿元，同比增长138.27%

    2019年净利润，0.34亿元，同比增长120.46%

    3、净资产收益率

    2021年净资产收益率：17.33%

    2020年净资产收益率：15.83%

    2019年净资产收益率：7.38%

    二、投资亮点

    1.下游市场小型化、低功耗等需求迭起带动先进封装快速发展，公司紧抓后摩尔时代机遇优化产品结构+引进核心人才，先进封装占比不断提高。

    2.公司持续优化客户结构引入品牌客户，同时加强研发提高技术比例以增加客户粘性，客户与业内龙头企业高度重合。

    3.碳中和时代引领第三代半导体发展热潮，公司把握机遇布局5G GaN 封装产品，2020 年出货量达2,600 万只。

    4.传统封装保持优势，先进封装积极布局传统封装技术水平与业内领先企业相当，具有竞争优势。

    综合分析：气派科技具备以下三大优势：1）作为国内集成电路封装测试头部企业，具备高质量研发和技术基础，形成了生产与质量管理体系，使其进一步缩小先进封装与国内外一流厂商的差距、为未来提升市场地位打下坚实基础。2）传统封装领域具备核心技术优势助力公司抓住国产替代的发展机遇，进一步拓展传统封装产品品牌客户。3）积极布局先进封装技术，包括5G MIMO 基站GaN 微波射频功放塑封封装技术、CPC、CDFN/CQFN 封装以及FC 封装技术，为与国内领先企业缩小技术差距提供支撑。