118015芯海转债价值分析，芯海转债申购情况、收

　　本周可转债的申购比较不大，和其他的相比来说芯海转债发行规模也是如此。这一转债计划发行4.10亿，不过这也不代表这一转债不值得申购。接下来对于芯海转债价值分析进行详细的介绍。

　　芯海转债价值分析

　　按照最新业绩（可能含业绩预告），以及最新10家机构一致预期业绩增速66.74%计算，芯海科技静态估值市盈率PE：74.56倍，市净率PB：7.31倍，成长性估值PEG：1.12。

　　参考近似评级和转股价值的可转债溢价率，预测合理定位在120元附近，即每中一签盈利200元。

　　假定原股东优先认购40%~80%，网上申购12万亿，则预测满额申购中一签概率为：0.7%~2.1%。

　　按每股配售2.954元面值可转债，含可转债优先配售权比例为5.57%，即买200股，10604元市值大概率配1手。

　　按转债上市定位估算，如果当前股价不变，抢权配售的投资者获得收益率为1.11%。

　　对于一手党，配售收益率上升到1.89%

　　公司主要市场地位如下：

　　公司是首批国家高新技术企业，2008 年被深圳市政府认定为第一批自主创新龙头企业和 15 家重点集成电路设计企业之一。在市场地位方面，同行业上市公司均为国内集成电路某细分领域的领先企业，发行人在高精度 ADC 以及压力触控芯片领域属于行业内领先水平。在技术实力与衡量核心竞争力的关键业务数据、指标等方面，发行人与同行业可比公司在各自细分领域的技术水平均具备一定的竞争优势，并已形成专利、集成电路布图以及软著等经营成果。由于发行人主要专注于高精度 ADC、高性能 MCU、测量算法以及物联网一站式解决方案的研发设计，与同行业可比公司仅有少量产品（如 MCU）有一定相似之处，但在产品技术路线、细分结构、应用领域及终端等方面有较大差异，不具备可比性。

　　芯海转债行业竞争格局及市场集中情况

　　我国集成电路设计企业的数量自 2012 年以来逐年增加，并逐步进入到全球市场的主流竞争格局中，2020 年我国芯片设计行业仍旧保持了较快的增长态势，国内设计企业数量为 2,218 家，同比增长 24.6%。

　　虽然我国集成电路设计企业数量逐年增长，但具备较高技术水平，能够设计高性能、高可靠性芯片产品的企业数量仍然较少。公司核心技术包括高精度 ADC 相关技术和高可靠性 MCU 技术等。在 ADC 技术方面，由于高精度 ADC 技术含量较高，境内从事该领域设计的企业较少，主要是上海贝岭，公司在 ADC 领域的竞争对手主要是德州仪器（TI）和亚德诺半导体技术有限公司（ADI）。在 MCU 方面，境内竞争对手主要是兆易创新以及【()、】等，境外竞争对手包括意法半导体（ST）、恩智浦（NXP）以及瑞萨电子（Renesas），中国台湾地区企业以盛群股份、松翰科技为主。

　　行业与上下游行业间的关联性及上下游行业发展状况

　　1、上游行业对本行业的影响

　　公司采用 Fabless 模式，专注于集成电路的设计研发和销售，晶圆制造、封装测试等环节分别委托给专业的晶圆制造企业和封装测试企业代工完成。因此，晶圆制造、封装和测试行业是芯片设计行业的上游行业。一方面，作为主要原材料之一的晶圆价格变化以及封装测试费用将直接影响公司产品销售单价、生产成本以及利润空间。另一方面，上游企业交货周期的变化也会影响公司向下游客户的交付进度。尤其是 2020 年新冠疫情爆发以来，全球主要芯片制造厂商产能受限，加之芯片市场需求不断增长，全球芯片供给不足。同时，公司最终交付下游客户的产品质量取决于上游晶圆以及封测厂商的良品率。因此，公司需要与上游晶圆以及封测厂商保持良好的沟通关系以及顺畅的沟通渠道，以及时解决代工过程中出现的各类问题，减少上述因素对产品交付的影响程度。同时，公司制定了较为严格的质量控制体系以及供应商选择标准，谨慎选择上游供应商，能够保证公司产品质量稳定可靠。

　　2、下游行业发展状况

　　公司研发的芯片产品可广泛应用于诸多场景，目前主要集中在智慧健康、压力触控、工业测量、智慧家居感知、5G 和物联网等领域。

　　（1）智慧健康

　　目前公司 ADC、SoC 产品及方案已经在体重体脂秤、智能手表手环、人体成分分析仪、电子体温、红外测温等十几项高精度智能产品上得到广泛应用。健康产业关乎民生幸福、经济发展和社会和谐，是政府高度重视的民生产业。党的十八届五中全会通过的《中共中央关于制定国民经济和社会发展第十三个五年规划的建议》提出“推进健康中国建设”的宏伟目标，“健康中国”已上升为国家战略。《“健康中国 2030”规划纲要》明确指出，2030 年我国健康产业规模达到 16 万亿元，实现健康制度体系更加完善，健康生活方式得到普及，人人享受高质量的健康服务和健康保障的目标。

　　（2）压力触控

　　自 2015 年 iPhone 6s/6s Plus 采用压力触控技术带来 3DTouch 新体验后，荣耀、中兴、HTC、小米、vivo、魅族等品牌的旗舰机型相继采用压力触控技术，在以往屏幕的二维操作的基础上加入压力感应，二维界面开始转向三维，带来人机交互新的体验。

　　（3）智慧家居

　　智慧家居是以家庭居住场景为载体，以物联网为关键技术，融合自动控制技术、计算机技术，以及新兴发展的大数据、人工智能、云计算等技术，将家电控制、环境监控、影音娱乐、信息管理等功能有机结合，通过对家居设备线上集中管理，提供更安全、节能、便捷、舒适的智能化家庭生活场景。目前，智慧家居涵盖家庭安全监控、智能音响、视频娱乐设备、温控设备、智能照明和大小家电等，市场空间广阔。

　　（4）工业测量

　　工业测量指在工业生产和科研各环节中，为产品的设计、模拟、测量、放样、仿制、仿真、产品质量控制、产品运动状态提供测量技术支撑，一般要求工业测量仪器能够适应不同环境并做到精密测量。工业测量芯片应用场景丰富，差异化较大，导致工业测量芯片设计较为复杂。为了满足应用要求，工业测量芯片一般会集成众多 IP 模块，模块之间的通信、协同工作和数据处理较复杂，模块集中管理难度较高，芯片能耗较大，对于芯片性价比和稳定性影响较高。因此，测量精度和适应性成为制约工业测量芯片研发的关键因素。由于芯片设计难度较高，目前国内工业测量芯片以国外进口为主。

　　（5）5G 和物联网

　　MCU 主要应用领域包括网络通信、计算机、汽车电子、工业控制等。根据 IC Insights 研究，受益于物联网、汽车电子、工业控制、AI 等应用驱动发展，全球 MCU 市场销售额在 2021 年增长至 196 亿美元，预计未来 5 年年均复合增长率将达到 6.7％，2022 年全球 MCU 销售额达到 215 亿美元的历史新高；2021 年 MCU 全球出货量为 309 亿颗，并在未来五年预计以 3.0%的年均复合增长率增长，至 2026 年达到 358 亿颗。

　　7月21号芯海转债申购的时候我们可以了解一下芯海转债价值分析，芯海转债上市能赚多少钱，希望上述分析对大家有帮助，仅供参考，等到上市的时候我们就知道了。有问题，咨询赢家财富网客服。