国际半导体产业协会：半导体厂商明年晶圆设备

全球半导体市场呈现持续繁荣态势。今年前四个月的销售数据显示，半导体产品的月度销售额均稳超340亿美元，并且在最近三个月中，销售额呈现同比增长的态势。这种繁荣景象远瞻至明年，依然呈现出良好的发展势头。国际半导体产业协会（SEMI）预计，全球半导体厂商在明年的晶圆设备支出方面将迎来一个新的高峰，预计支出将达到创纪录的677亿美元，同比增长率更是高达24%，这预示着明年将成为半导体产业具有标志性的一年。

在这一繁荣的半导体市场中，几家上市公司表现尤为突出。赛微电子以其GaN材料技术立足市场，其目标客户包括晶圆制造厂商、半导体设备厂商、器件设计公司及高校、科研机构等。其产品在市场上备受瞩目，为公司的持续发展注入了强大的动力。

【】（行情代码：601908）的北京天能运通晶体技术公司也在半导体领域取得了显著的进展。该公司生产的区熔硅棒被广泛应用于制造硅晶圆，其区熔单晶硅炉的研发是国家“02重大专项”的重要成果。通过该设备生产的区熔产品，被广泛应用于IGBT、晶闸管以及大功率MOSFET等核心半导体器件的制造中，进一步推动了公司在半导体领域的领先地位。

在全球半导体市场的这波繁荣浪潮中，这些公司的业绩也预示了行业的未来发展潜力。投资者可以密切关注这些公司的动态，以便更好地把握市场机遇。随着科技的快速发展和持续创新，半导体市场将持续保持其繁荣景象，并推动全球电子产业的持续进步。