传台积电将于2022年下半年代工英特尔3nm芯片

在最新消息中，有台湾媒体援引供应链消息透露，全球知名芯片制造商英特尔（INTC.US）已经作出了重大决策，决定将部分芯片的生产任务外包给台积电（TSM.US）。据悉，台积电将在2022年下半年开始为英特尔制造先进的3纳米芯片。

这一决策的背后，源于英特尔在2020年遭遇的一系列挑战。当时，其7纳米芯片的推出遭遇了延迟，市值被英伟达公司超越，甚至处理器的使用也被苹果弃用。这些挫折使得英特尔不得不重新考虑其生产策略。

与此台积电作为全球少数几家拥有初步量产3纳米芯片的制造商之一，其技术实力和产能备受瞩目。除了英特尔，其他科技巨头如AMD、NVIDIA和苹果等也已预订了台积电的3纳米芯片。在这种形势下，英特尔为了保持自身的竞争力，也不得不和其他科技巨头一样，选择将部分芯片的生产外包。

在最近的第四季度财报电话会议上，英特尔新任首席执行官Pat Gelsinger表示，虽然公司选择了代工模式，但预计大部分产品仍会自行生产。这意味着英特尔并不会像AMD和苹果那样完全采取外包路线。英特尔将保持自身的生产优势，并借助外部资源提升技术实力。

这一消息对于整个半导体行业来说意义重大。英特尔的决策将对其在全球芯片市场的地位产生深远影响。这也反映出随着技术的不断进步和市场竞争的加剧，企业需要根据自身情况灵活调整生产策略，以保持竞争力。

（头图来源：123RF）

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