三季度全球硅晶圆出货量再创新高 行业极大受益

在全球半导体产业持续繁荣的大背景下，据SEMI最新统计数据显示，2022年第三季度，硅晶圆出货量创下了令人瞩目的新纪录——3741百万平方英寸 (MSI)。这一成绩并非偶然，其背后是1.0%的环比增长和2.5%的同比增长，展现了硅晶圆市场的强劲势头。这一统计范围不仅涵盖了抛光片，还包括运送给最终用户的非抛光硅晶圆。

半导体硅片，作为由硅单晶锭切割而成的薄片，又被称为硅晶圆片，是半导体、光伏等行业不可或缺的基础材料。随着晶圆代工厂的不断扩产，硅片的用量和需求直线上升，这也促成了硅片的涨价潮。在这一趋势下，硅片行业迎来了量价齐升的局面。作为制造后周期的行业，硅片企业正享受着晶圆厂产能投放带来的红利。而考虑到晶圆代工产能的扩建周期多在6个月以上，硅片行业的繁荣景象还将持续。

在这一繁荣市场中，相关上市公司也表现突出。一些公司的6英寸和8英寸硅片产线长期处于满负荷运转状态，其特色产品如重掺硅外延片更是供不应求。这些企业凭借先进的技术和生产能力，满足了市场的高需求。另外一些公司的产品则主要覆盖3-6英寸半导体硅棒及硅研磨片，其产品质量得到了国际市场的认可，已出口至中国台湾、日本、韩国、东南亚、美国等地区。

随着技术的不断进步和市场的不断扩大，半导体硅片行业将迎来更加广阔的发展前景。各大企业也在加大投入，提高产能，以满足市场的不断增长的需求。未来，这一行业将继续保持繁荣，为全球的半导体产业做出更大的贡献。