工信部四大方向扶持集成电路 产业链七大概念股

   工信部透露四大方向扶持集成电路

   □建立政策协调机制

   □引导社会资金投入

   □鼓励创新

   □加强对外开放

   国家对半导体和集成电路产业的高度重视引发了业界的关注。昨日，由中国半导体行业协会、中国电子信息产业发展研究院等共同主办的“2014中国半导体市场年会暨第三届中国集成电路产业创新大会(IC Market China 2014)”在无锡召开。会上，工信部高层首度透露了政策扶持的四大方向，正如之前所报道，促进投融资以及强强联合发展将成为政策的重要导向。

   根据中国半导体行业协会的统计，国内半导体产业将呈现持续增长势头，2014年国内集成电路产业销售额增幅将达到20%，规模将超过3000亿元。

   工信部电子司副司长彭红兵表示，国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，近期要密集出台一系列扶持集成电路行业发展的政策，并透露了政策扶持的四大方向。

   具体包括：建立中央和各地方政府扶持政策的协调长效机制；解决长期困扰集成电路产业发展的投融资瓶颈问题，从资本市场寻找更多资源，用政策引导社会资金投入；鼓励创新；加强对外开放，鼓励国内外企业积极合作，用政策引导提高合作质量。

   会上还同时颁发了“第八届中国半导体创新产品和技术”奖，上市公司长电科技 (行情 股吧买卖点)、华微电子 、华天科技 、晶方科技 (行情 股吧买卖点)等有产品入围。

   据中国半导体行业协会副理事长石磊介绍，战略性新兴产业的加速发展，为我国集成电路产业带来强力支撑。2014年全球半导体市场仍将保持增长势头，在移动互联网、可穿戴设备等新兴市场的带动下，预计2014年将进一步攀升至3181亿美元；而我国集成电路产业销售额将首度超过3000亿元，且这一增长势头将有望持续。

   面对这一机遇期，众多公司积极布局。

   大唐电信 总裁王鹏飞表示，如今大唐电信的设计板块——大唐半导体设计有限公司已经在北京注册，主要从事智能终端芯片、智能安全芯片、汽车电子及新兴半导体产品等集成电路设计相关业务。

   据他透露，大唐电信今后将利用这个平台，通过进一步整合内部资源和外部合作，成为集成电路设计的国家队；力争通过3-5年的努力，收入规模突破50亿，进入国内集成电路设计产业前三。2013年，大唐电信集成电路设计产业整体销售规模近25亿，按照中国半导体行业会协会的统计，这一规模位居全国第四位，仅次于海思、展讯和锐迪科。

   此外，北京南瑞智芯微电子科技有限公司芯片传感事业部技术总监唐晓柯认为，“十二五”期间，智能电网建设带来广阔的市场机遇。总体来看，智能电网对安全类、通信类、主控类、身份识别类等芯片的总需求量在47.6亿片，市值超过245亿元；而2016-2020年，这一需求量将维持在41亿片，188亿元的规模级别。在唐晓柯看来，这将为相关集成电路企业带来重大市场空间。

   据介绍，南瑞智芯与国电南瑞 同属于南瑞集团，主要从事智能电表相关芯片器件及解决方案业务。目前已经具备日发行安全芯片50万颗、载波芯片3万颗、卡片10万张的产线规模。累计为智能电网建设提供各类芯片2.6亿片。

　集成电路今年增速将超去年

   工信部近日发布《2013年集成电路行业发展回顾及展望》，指出2013年我国集成电路行业整体复苏态势强劲，经营效益大幅改善。报告预计，2014年我国集成电路产业整体形势好于2013年，集成电路设计仍将是全行业增长亮点，产业增速预计将比2013年提高5-10个百分点，达到15%以上。

   产业链公司 >>>

   上海贝岭 (600171)转型集成电路研发，公司建有8英寸集成电路生产线；

   大唐电信(600198)旗下拥有大唐微电子和联芯科技，集成电路收入占比约30%；

   同方国芯 (002049)核心业务包括智能卡芯片设计和特种集成电路两部分；

   士兰微 (600460)是中国集成电路设计行业的领先企业；

   晶方科技(603005)是全球第二大WLCSP封测服务商；

   华天科技(002185)从事芯片封装测试，拥有FC、WLCSP、2.5D/3D等先进封装技术；

   长电科技(600584)高端集成电路生产能力在行业中处领先地位；

   中电广通 (600764)持股58.14%的中电智能卡公司在模块封装生产领域的国内技术领先地位；

   华微电子(600360)主要生产功率半导体器件及IC，占分立器件54%市场份额；

   七星电子 (002371)集成电路设备制造；

   康强电子 (002119)是我国规模最大引线框架生产企业。（中国证券网）