华为出手第三代半导体材料 华为半导体概念股一

工商资料显示，华为投资7亿元全资控股的哈勃科技投资有限公司近期对山东天岳先进材料科技有限公司进行了投资，持股10%。这家山东天岳是我国第三代半导体材料碳化硅领域的龙头企业。在业界，素有“得碳化硅者得天下”的说法。可以说，没有碳化硅，5G的发展将受到很大的限制。

随着全球范围内5G网络的大规模建设，大数据传输、云计算、人工智能技术及物联网等领域的快速发展，对网络传输速度及容量的要求越来越高。这使得大功率芯片的市场需求急剧增长。传统的硅材料已经接近其负载极限，其作为基片的半导体器件性能和能力极限也已被触及。而碳化硅作为一种理想的衬底材料，其综合性能比硅材料高出上千倍，被誉为固态光源、电力电子、微波射频器件的“核心”，是光电子和微电子等产业的“新引擎”。

华为此次投资山东天岳，旨在支持其在碳化硅材料领域的研究与生产。业内人士指出，一旦碳化硅材料实现量产后，将打破国外的垄断地位，推动国内5G芯片技术和生产能力的提升。这也为其他相关企业带来了发展机遇。

相关上市公司中，天通股份在第三代半导体材料碳化硅的布局上进展顺利，主要面向电子、电力领域；露笑科技拥有碳化硅长晶设备，近期也将发展重点转向第三代半导体材料碳化硅领域；楚江新材在互动平台上表示，其全资子公司顶立科技已具备第三代半导体材料碳化硅单晶的一整套技术储备和产业化能力，从装备、材料到制品都游刃有余。

这些公司的业务布局和发展方向都与华为的投资紧密相连，未来有望在碳化硅领域取得更大的突破和进展。随着技术的不断进步和市场的不断扩大，这些公司也将成为引领行业发展的领军企业。期待他们在未来的发展中创造更多的价值，为全球的科技进步做出更大的贡献。