电子零件需求好于预期 IC封装基板供应持续吃紧

随着消费旺季的临近，科技行业的热度持续攀升。作为全球知名的苹果、高通、联发科等厂商对手机应用处理器、内存及SiP和AiP模块的需求激增，对于IC封装基板制造商来说，这无疑是一场挑战与机遇并存的大考。据最新消息透露，这些大客户的强劲订单使得部分制造商的产量面临无法满足市场需求的压力。今年来，受全球经济波动的影响，BT基板制造商已经顺应市场趋势，将报价上调了5%至15%。未来几个月，是否会迎来新一轮的涨价仍是未知数。

值得关注的是，居家办公趋势的推动使得PC、平板等电子设备的需求激增，尤其是IC基板等电子零件的需求更是超乎预期。疫情的影响使得全球芯片供应紧张，半导体行业呈现出一片繁荣景象。对此，申港证券的曲一平认为，这种行业高景气的态势在今年下半年还将持续延续。在全球“缺芯”的大背景下，半导体行业的发展前景无疑十分广阔。

在这样一个充满机遇和挑战的市场环境下，中国的半导体产业也在蓬勃发展。在众多上市公司中，兴森科技和中京电子无疑是行业的佼佼者。兴森科技作为中国本土IC封装基板行业的先行者之一，不仅在封装基板领域取得显著成就，更通过收购进入了半导体测试板领域，展示了其多元化发展的决心和实力。而中京电子则是国内少数能够同时生产刚柔印制电路板并具备较强研发能力的PCB制造商之一。凭借其优质的产品和服务，该公司已经获得了华为的二级供应商资格，这无疑是对其技术和品质的肯定。

在全球半导体市场的巨变中，这些具有前瞻性和实力的中国企业无疑将在未来的竞争中占据有利地位。随着技术的不断进步和市场的日益扩大，它们将带领中国半导体产业走向更加辉煌的未来。