价格最高调涨40% 半导体巨头预期晶圆产能吃紧到

在全球晶圆代工市场紧张的背景下，力积电董事长黄崇仁对市场的关切之声作出了回应。自去年以来，晶圆代工产能一直处于极度紧张的状态，对此，黄崇仁明确表示，公司的所有产品线产能均已满载，且预计产能紧张状况将持续至明年底。面对这样的形势，自去年以来，代工价格已经上涨了30%-40%，而据他的预测，4月份可能将迎来新一轮的涨价潮。

这一局势的背后，是5G技术、汽车电动化和智能制造的迅猛发展，它们共同拉动了8寸晶圆制造需求的激增。在智能手机领域，8寸晶圆生产的芯片依然占据举足轻重的地位。以iPhone X为例，其所需的裸芯片中，有高达72%是在8寸晶圆上生产，而硅面积占比也达到了32%。在汽车领域，特别是在新能源汽车和自动驾驶技术的不断渗透下，高达79%的芯片仍在8寸晶圆上生产。这一数据预示着随着新能源汽车市场的不断扩大和技术的不断进步，对8寸晶圆的需求将进一步提升。

在这一背景下，相关的上市公司也在积极应对市场变化。据财联社主题库的数据显示，【】和【】这两家公司拥有显著的晶圆制造产能。其中，【】的6英寸晶圆制造产能约为每年247万片，而8英寸晶圆制造产能则约为每年133万片。另一家公司则在瑞典成功将原有的6英寸产线升级为8英寸产线，并对原有的8英寸产线进行了扩产，使得其合计MEMS晶圆产能得以提升至每月7000片的水平。这些努力无疑有助于应对市场对高质量晶圆的需求压力。