硬之城完成B2、B3轮亿元级融资，成为资本两次均

在凛冬的12月25日，IT桔子发布了一则振奋人心的消息：硬之城成功完成了B2和B3两轮亿元级融资。在B2轮融资中，成为资本担当了领投角色，而汉桥资本则选择了紧随其后跟投；而在B3轮融资中，东方嘉富领投，成为资本再次跟投，为硬之城的发展注入了新的活力。

硬之城，这个电子元器件B2B服务平台的实力再次得到了市场的肯定。通过这两轮融资，硬之城将得以加速发展，进一步提升其在BOM（电子元器件采购清单）一站式供应链解决方案方面的领先优势。所募集的资金将主要用于加大“AI在产业应用”与“产能协同”的投入，以实现其快速规模化的发展目标。

硬之城平台以其大数据与人工智能为基础，构建了一个元器件基础数据库、智能化系统以及完整的供应链SaaS服务。这使得交易与服务逐渐实现标准化和智能化，为中小电子制造企业带来了实实在在的便利。企业们可以透过硬之城平台，享受到可视化的元器件在线交易、风险管控、BOM管理等服务，极大地提高了企业的运营效率和风险控制能力。

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硬之城的未来充满了无限可能。随着其在AI产业应用和产能协同方面的持续投入，我们有理由相信，硬之城将继续引领电子元器件B2B服务平台的发展潮流，为产业带来更多的创新和变革。让我们共同期待硬之城在新的融资助力下，能够创造出更多的价值，为电子制造业的发展注入更多的活力。